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IMI：资本支出不只包括购置设备
近期，Barry Matties采访了IMI Inc.公司CEO Peter Bigelow。Peter Bigelow简述了资源有限条件下公司如何制定资本支出的良策。强调在保持灵活性的同时提前计划的 ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
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麦德美爱法：高可靠性无铅合金用于提升关键应用的性能
日益复杂的合金冶炼技术，以及人們對电子产品功能和性能的要求逐漸提升，這些因素均使到电子产品的设计趋向新颖和小型化。因此，更高的 I/O 密度、更细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊接合金的要求。 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
西门子EDA白皮书免费下载：优化HLS代码，助力FPGA设计化繁为简
FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长，设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时，传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改，这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多
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